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从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心

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  芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民多年来一直践行着这一理念,其主办的松山湖IC创新高峰论坛,13年来都是将推荐国产芯片作为大会主题,此外还包括圆桌论坛,茶歇交流,听众投票等丰富的形式。“每一年我们都在会上推荐8-10款国产芯片,并且在第二年会询问量产情况◆。迄今为止,94%的产品都会量产◆。”戴伟民说道。在大会日程中,也会专程对曾经推荐过的芯片量产情况进行盘点◆◆。而细心的人也会发现,每年随会议附赠的资料中,都会有一份《历年“中国创芯”》的手册回顾◆。

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  在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下,再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”,近来有关“工业互联网◆◆”话题热度急剧升温,互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础,工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品,如处理器、传感器◆◆、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会,对于相对弱小的中国工业半导体产业来说,不应错过这个风口。 工业互联网再成新风口 《中国制造2025》期待达到的目标是通过智能制造和智能化工厂来实现企业内部的智能化,而工业互联网在智能制造中处于核心地位,也正是实施《中国制造2025》的关键与抓手之一。近年来,随着“中国制造2025◆”发展规划的推进,工业互

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  资策会产业情报研究所(MIC)分析师顾馨文以中国IC设计产业发展前景为题进行演讲。顾馨文表示,中国芯片市场庞大,本土IC设计业者逐渐崛起,预估今年中国IC设计业产值将达到321.5亿元人民币,年成长19.1%,占当地IC产业比重21.8%。 顾馨文表示,2009年中国IC设计产业受惠于中国大陆家电下乡等内需刺激方案,全年产值达269.9亿元人民币(换算约40亿美元,为台湾IC设计产业产值之34%),年成长达14.8%,明显高于台湾IC设计产值的年成长率约8%,相对于当地IC制造与IC封测产业产值大幅下滑,IC设计占整体IC产业的比重也从18.9%提升至24.3%。 顾馨文预估,今年中国IC设计业产值将达到321.5

  大会选择在电子制造基地的东莞举办,议题往往都是选择聚焦某个应用,并且与会者包括了芯片公司、系统公司◆◆、软件公司、投资和媒体等全产业链的公司,这些都是以产品为中心的具体体现。在参与过大会的71家公司中,已经上市的有16家,还有4家在排队,25%的高比例上市数据,也侧面反映出以产品为中心的成果。

  魏教授提到,目前中国半导体的统计数据和全球统计数据口径不一样,其中全球只统计芯片的销售额,而中国则是将设计、制造、封测的全产业链数据累计起来◆。实际上中国台湾的统计口径也是如此,究其原因,大概是因为总产值太小,而不好意思展现。

  魏教授表示,多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心,这不仅是因为制造是弱项,在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈,但这并不意味着提出以产品为中心是错误的◆。

  “无论是中国大陆,还是中国台湾地区,都经历了一个非常艰苦的过程,那就是我们一直在从事加工模式,给别人打工。台湾地区这么做的原因是市场太小,缺乏足够的纵深,只能集中精力做一件事,然后再带动产业链发展。而中国大陆则是因为在改革开放初期时,只能采用这种模式赚辛苦钱。但随着中国产业的蓬勃发展从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心,,我们具备战略纵深的环境,因此我们现在可以走出原来以加工为主要的商业模式。”魏教授说道◆◆。

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  实际上,目前我国有很多产业已经走出代加工这种模式,但唯独半导体很难。根据数据统计,在封测◆◆、制造和设计业中,外资在设计业中对我国的贡献率最少,其中封测业外资贡献比例为15%,制造业外资/台资的贡献率超过国内的3倍,而设计业外资对国内的贡献率小于1%◆。魏教授说:“这说明外资愿意用我们的制造资源◆◆、人力资源、材料资源一级智力资源,但在产品上不合作。所以以产品为中心,是必须坚持的一个天条不能变。制造中心再强,没有产品支撑,就是给别人打工。”

  日前,在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛◆”。在大会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。

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  在大会中,戴伟民还表示,当科创板首日破发、股票退市等成为常态之后,科创板的门槛变得更高,加之终端市场下滑以及竞争的激烈化,半导体也进入到下半场。在这过程中,一定会有整合和并购,以更强的组合应对竞争。因此,他也呼吁投资界关注并购基金,帮助市场培养龙头企业。关键字:引用地址:从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心

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